ios企业签名告诉你高通新型超声波指纹识别器

最新消息得知，苹果公司计划在明年的iPhone中使用高通的新型超声波指纹识别器。

高通在第三届Snapdragon技术峰会上发表了新的3DSonic Max超声波指纹读取器。该新产品的尺寸为20毫米x 30毫米，是上一代( 4毫米x 9毫米)的约17倍，速度快。

与此同时，它还可以一次读取两个指纹，提高了安全性，可以用于需要更严格安全的情况。

据报道，苹果与台湾的触摸屏制造商GIS合作，在2020年或2021年开发出可以利用该屏幕下指纹认证技术的iPhone。苹果表示，代表将于下周与GIS会面。

郭明錤曾估计，下一代iPhone将同时搭载面部识别（Face ID）和屏下指纹识别器。

今年4月，苹果和高通达成和解，达成长期5G芯片合同。这意味着即将上市的iPhone将搭载高通制造的骅龙x55g调制解调器。几乎同时，英特尔宣布终止5G手机调制解调器业务。

ios企业签名告诉你如今苹果和高通合作，接下来的iphone将是什么样的呢？让我们拭目以待吧！