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ios企业签名告诉你高通新型超声波指纹识别器

最新消息得知,苹果公司计划在明年的iPhone中使用高通的新型超声波指纹识别器。

高通在第三届Snapdragon技术峰会上发表了新的3DSonic Max超声波指纹读取器。该新产品的尺寸为20毫米x 30毫米,是上一代( 4毫米x 9毫米)的约17倍,速度快。

与此同时,它还可以一次读取两个指纹,提高了安全性,可以用于需要更严格安全的情况。

据报道,苹果与台湾的触摸屏制造商GIS合作,在2020年或2021年开发出可以利用该屏幕下指纹认证技术的iPhone苹果表示,代表将于下周与GIS会面。

郭明錤曾估计,下一代iPhone将同时搭载面部识别(Face ID)和屏下指纹识别器。

今年4月,苹果和高通达成和解,达成长期5G芯片合同。这意味着即将上市的iPhone将搭载高通制造的骅龙x55g调制解调器。几乎同时,英特尔宣布终止5G手机调制解调器业务。

ios企业签名告诉你如今苹果和高通合作,接下来的iphone将是什么样的呢?让我们拭目以待吧!

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